Neubložena staklena podloška

Raspon hrapavosti postavljen je između RA 0. 5-1. 5 μ m, koji pogoduje adheziji i ujednačenu raspodjelu abrazivnih čestica, osiguravajući efikasnost procesa brušenja i izbjegavajući pretjerano grebanje i oštećenje na površinu prerađenog materijala zbog prekomjerne hrapavosti. Uz kontinuirano unapređenje tehnologije za obradu, hrapavost površine može biti dodatno fino podešena prema stvarnim potrebama za postizanjem optimalne adaptacije različitim fazama obrade.

Visoka ravnost i ravnost:Uz izuzetno visoku ravnost i ravnost, greška ravne klase kontrolira se unutar vrlo malog raspona, obično s odstupanjem od rastone od ne više od ± 0. 05mm po 100 mm x 100 mm. Ova značajka osigurava da se mogla osigurati stabilna i jednolika podrška za obrađeni rad za vrijeme brušenja i poliranja, izbjegavajući neujednačenu površinsku obradu obratka zbog neravnine supstrate, čime se osigurava visoku preciznu kvalitetu finalnog proizvoda.

Odlična otpornost na tvrdoću i habanje:U odnosu na obične staklene podloge zamrznuto, podloge zamrznute za mljevenje i poliranje značajno su poboljšavaju tvrdoću. Njegova tvrdoća mohs može doći do nivoa 6-7, što ga čini manje sklonim nošenjem ili deformacijom kada su izloženi mehaničkom pritisku i trenju generiranom tokom procesa brušenja i poliranja. Čak i nakon dužeg i visokog intenziteta za brušenje, još uvijek može održavati dobar fizički oblik, osiguravajući kontinuitet i stabilnost obrade.

Odlična hemijska stabilnost:Tokom procesa brušenja i poliranja, često je potrebno u kontakt s raznim hemijskim reagensima, poput aditiva i sredstava za čišćenje u brusnoj otopini. Ova podloga za smrzavanje stakla ima odličnu otpornost na ove zajedničke hemikalije i neće proći hemijske reakcije koje mogu uzrokovati površinsku koroziju, raspuštanje ili degradaciju performansi. I kisela i alkalna hemijska okruženja mogu održavati stabilnost, pružajući pouzdane garancije za gladak napredak procesa brušenja i poliranja.

Silicijum Wafer Thing:Široko se koristi u procesu razrjeđivanja silikonskih vafla. Tokom procesa smanjenja debljine silikonskih vafla do potrebnih specifikacija, tečni vosak može učinkovito zaštititi strukture kruga i uređaja na površini rezine, sprečavajući oštećenje tokom brušenja i poliranja.

Thinjanje složenih poluvodičkih kafića:Za složene poluvodičke vafle poput silikonskog karbida (SIC) i galijum nitrid (GAN), zbog njihovih materijalnih svojstava i poteškoća u procesu, posebna svojstva tečnog voska mogu poboljšati njihovu podršku i potrebe za zaštitom tokom procesa razrjeđenja, osiguravajući kvalitetan Rezultati obrade.

Snimanje redova u naprednom pakovanju:U naprednim tehnologijama pakiranja poput Flip Chip ambalaže i pakiranja ventilatora, precizni i kvalitetni zahtjevi za stanjivanje vafla izuzetno su visoki. Tečni vosak može pružiti pouzdanu fiksaciju i zaštitu vafla u ovim složenim procesima ambalaže, pomažući u postizanju sitnijeg izrade i pakiranja čipova.

U proizvodnji poluvodiča, zamrznuto staklene podloge pružaju idealnu radnu platformu za poliranje poluvodičkih materijala zbog svoje odlične tvrdoće, otpornosti na habanje i hemijsku stabilnost. Tokom procesa poliranja, supstrat se može učinkovito odoljeti hemijskom eroziranju rješenja za poliranje i mehaničkog trenja podloge za poliranje, osiguravajući da je površina materijala ujednačeno i fino polirana, postizanje ultra visoke potrebe za čipom proizvodnja.

Hemei Semiconductor (Peking) Technology Co., Ltd.: Voditelj inovacije u poluvodičkim polje za mljevenje i poliranje

U blistavom zvjezdanom nebu poluvodičke industrije, Hemei Semiconductor (Peking) Technology Co., Ltd. je poput rastuće zvijezde. Sa svojim jedinstvenim tehnološkim prednostima, inovativnim idejama i izvanrednim timom, ostavio je snažnu marku na polju poluvodičkog materijala za brušenje i proizvodnju opreme za poliranje.

Tehnološka inovacija, probijanje preko industrijskih barijera

Hemei Semiconductor se uvijek pridržava tehnološkoj orijentaciji "laskavi, razrjeđivača, a dubinski obrađuje ultra preciznu planarsku tehnologiju za obradu u poluvodičkim supstratnim materijalima, materijala za proizvodnju vafla, poluvodički uređaji, napredne pakiranje, MEMS i druga polja. Postupak od preciznog brušenja i poliranja i poliranja četvrte generacije Poluprovodnički materijali koji se koristi u industriji mogu se smatrati velikim probojem u industriji.

U tradicionalnim procesima brušenja i poliranja, poteškoće u poboljšanju MRR-a (brzina uklanjanja materijala) uvijek je bila uska grla koja ograničava razvoj industrije. Inovativna tehnologija Hemei poluvodiča postiže se u stvarnom vremenu i precizno podešavanje opskrbe tlakom uzorka i brušenjem rješenja tijekom postupka kroz precizan kontrola tlaka u stražnjem dijelu i brzu stabilan rad diska za brušenje i poliranje diska. Ovaj inteligentni i rafinirani način kontrole ne samo poboljšava brzinu prinosa proizvoda i smanjuje trošak otpada uzrokovan otpadom, ali i značajno poboljšava efikasnost prerade, omogućavajući kupcima u kraćem vremenu i ističu se u žestokom tržišnom takmičenju .

Profesionalni tim, kovanje kamen temeljaka kvaliteta

Tim zaposlenih u radionici važna je sila za energičan razvoj poluvodiča Hemei. Oni dolaze iz srodnih mažoreća poput mehaničke proizvodnje, elektronskog inženjerstva i nauke o materijalima i imaju čvrst temelj profesionalnog znanja. Nakon ulaska u kompaniju, prošao sam strogu internu obuku i praktično poliranje i stekao izvrsne operativne vještine i bogato znanje o izradi izrade.

Tokom procesa proizvodnje, svaki zaposlenik je dobro svjestan važnosti kvalitete proizvoda, uvijek u potpunosti fokusiran i strogo slijedeći standardizirane operativne postupke. Od fine obrade komponenti do montaže i uklanjanja pogrešaka cijelog stroja, svaki se korak savršeno kontrolira. Pomno se obnavljaju svaki komad opreme duhom zanata, osiguravajući da je svaka tvornička oprema u savršenom stanju i pružanje kupcima pouzdanom procesnoj opremi i sistemskim rješenjima.

Iskoristiti priliku i iskoristiti tržište visoko tlo

Uz duboku popularizaciju 5G komunikacijske tehnologije, potražnja za visokokvalitetnim poluvodičkim materijalima naglo se povećala za ispunjavanje strožih zahtjeva prijenosa i obrade signala velike brzine. Razvoj industrije novog energetskog vozila također je napravio poluvodiče snage poput silikonskih karbidnih ključnih materijala za temeljne komponente, a preciznost njihovih brušenja i procesa poliranja izravno utječe na izvođenje energetske učinkovitosti i performanse automobila. Pored toga, potražnja za visokom pouzdanošću i visokotemperatu otporni na infracrveni poluvodički materijali u industriji zrakoplovne industrije i dalje raste.

Hemei Semiconductor oslanja se na vrhunsku tehnologiju i duboku akumulaciju da bi precizno postavio ove visoke potencijalne zapise. Kompanija se nastojno snima promjene na potražnju na tržištu, neprestano povećava ulaganje u istraživanje i razvoj, optimizira performanse proizvoda kako bi se zadovoljili strogi zahtjevi različitih industrija i poliranje opreme i procesa i procesa.

Strateška saradnja, pridružite se rukama za stvaranje budućnosti zajedno

Poluvodič Hemei aktivno je uspostavio duboka strateška partnerstva sa više vođa industrije. Radne strane u ruci sa ovim preduzećima, obje strane mogu u potpunosti iskoristiti svoje prednosti, savladati tehničke poteškoće i proširiti njihovo tržišno područje. Od inovativnih ideja u laboratoriji za velike industrijske primjene, hemei poluvodič postepeno konsolidira svoj temelj i kreće se prema velikom cilju da postane globalni lider u poluvodičkim brušenjem i poliranjem i procesima.

Odabir hemei poluvodiča znači odabrati da ide s inovacijama i postignem situaciju win-win sa budućnošću. Na putu precizne obrade poluvodičkih materijala, Hemei poluvodič i dalje će biti vođen inovacijama i zagarantovano kvalitetom, otvaranjem novo poglavlje zajedno sa našim kupcima.

Popularni tagovi: Neuspjeh staklene podloge, Kina Neubložena staklena supstrata, fabrika, техник ярҙам быяла субстраттары, яҫы быяла субстраттар, үтә күренмәле быяла субстраттар, һатыуҙан һуң хеҙмәтләндереүҙең быяла субстраттары, нурланышҡа сыҙамлы быяла субстраттары, ныҡлы быяла субстраттар